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重庆微普电子科技有限公司市场营销部

企 业 名 称:重庆微普电子科技有限公司市场营销部

所 属 网 库:重庆传媒网库

联 系 人:王旭先生

职 位:市场营销部经理

员 工 人 数:11 - 50 人

主 营 产 品:陶瓷热层 PD载体 MPD载体 过渡基板 背光垫块 微波衰减片 芯片电阻 微波电路基板 镀金陶瓷载体 厚膜电路 薄膜电路 陶瓷基片

公 司 地 址:中国 重庆 重庆市 高新技术产业开发区石小路222号

联 系 电 话:86-023-61916420

公 司 传 真:86--

注 册 资 金:未知

经 营 模 式:私营有限责任公司 ;生产加工

主 营 行 业:电子代理加盟 其他光电子器件 其他IC 电子陶瓷材料 其他电子加工

网址:http://cm.hc23.com/company/246074.html

    重庆微普电子科技有限公司位于重庆高新技术产业开发园区,公司技术骨干拥有在大型企业多年从事电子技术、微电路设计和加工的丰富经验,以及多年的技术积累,技术和生产力量雄厚,能够为客户提供各种高性能的电子产品和优质的服务。 公司专业设计加工各类微波电阻衰减片、微波芯片电阻及金属化陶瓷电路基片(各类PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等),主要有以下产品: 一、微波通信器件用的固定电阻衰减片(系列衰减量1~60dB、频率DC~12.4GHz、驻波小于1.2,各种外形尺寸用于N型和SMA型同轴衰减器)、微波芯片电阻(有多种阻值和外形尺寸供选择)、负载电阻片、微带线、检波器基片、功分器基片、放大器基片、谐振器基片等; 二、光电通信器件中的各类镀金陶瓷基片和金属化陶瓷载体,用于各类激光器、探测器、发射器、光放大器等光电器件产品中芯片的贴装载体和引出脚连接(bonding),并可组装电阻电容等元件,一般适合于导电胶粘接和金丝球焊。陶瓷基片厚度:0.15、0.25、0.3、0.4、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选;载体材料:氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、微晶玻璃、硅片系列;外形尺寸:最小可加工到0.2×0.2mm;镀金方式:单面、双面、侧面。 公司还可根据客户的需求按图纸进行订做,欢迎广大客户联系和垂询。 “顾客至上,服务为先,质量第一,信誉为本”是我们对客户永远的承诺 !
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