勝開科技股份有限公司

企业名称：勝開科技股份有限公司

所属网库：上海传媒网库

联系人：James Chang先生

职位：市場部銷售總監

员工人数：未知

主营产品：手機攝像頭 PCCAM攝像頭影像芯片封裝服務攝像頭傳感器 MICRON IC封裝及測試 CMOS IMAGE SENSOR CIS模組筆記本電腦攝像頭芯片

公司地址：中国上海上海市闵行区金匯路460弄

联系电话：86-21-29077750

邮政编码：201103

移动电话：13636....点击此处可查看手机号

公司传真：86-21-51109046

注册资金：未知

经营模式：港、澳、台商投资股份有限公司 ;生产加工

主营行业：手机摄像头数码摄像头数码相机数码摄像机 MP4

网址:https://cm.hc23.com/company/208884.html

勝開科技股份有限公司位于台灣省新竹縣，主营手機攝像頭、PCCAM攝像頭專用影像芯片、封裝服務、攝像頭傳感器、MICRON芯片專業&專利TPLCC封裝等。 1.本公司創立於1997年11月，資本額15億元，以CSP(Chip scale package)封裝技術聞名業界，為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠，另在PIP(Product in Package)及CIS(CMOS Image Sensor)的封裝技術及年產量均為全國第一。 2.於CMOS Sensor IC (CIS)封裝業務已佈局六年，現不僅產能大，且封裝之產品皆為高階產品，出貨量居國內領導地位。目前並己成功開發出30萬至300萬畫素之CMOS相機模組(CCM)產品，將大量運用於筆記型電腦及手機(照相手機約5億支)上。 3.自行開發之PiP(Product in Package)封裝技術，於2005年成功運用於手機等超小型記憶卡(如：microSD及MMCmicro等)，深獲客戶及市場的肯定，於2005年總出貨量為全亞之冠，在自有專利的保護下，預期今年可維持相同水準。 4.DDRII今年將成為市場主流規格，但隘於門檻相當高，傳統TSOP封裝廠不易跨入，本公司於二千年即己投入DDRII FBGA封裝技術開發，並與美光取得DDRII專利交互授權，將有利於DDRII封測接單競爭力。 5.本公司今年將切入新型的MCP(Multi-Chip Package)技術，將多顆晶片整合在單一封裝體內，可充分滿足各種可攜式電子產品輕薄短小的趨勢，尤其運用在Smart Phone，未來深具發展潛力。 6.已通過ISO9001、ISO9002、QS9000、IS014000等認證。公司秉承“取差異化產品策略"及{** CIS Solution Provider}為定位，塑造公司完整及堅強之研發設計能力”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！

评论：勝開科技股份有限公司 (注:标题和内容都是必须填的)
1.发布链接广告我们是不会审核通过的. 2.对公司求职应聘的信息请直接联系公司. 3.请不要发布违反法律和道德底线的文字.

网评：这里是勝開科技股份有限公司企业网站, 我们主要经营手機攝像頭 ; PCCAM攝像頭 ; 影像芯片 ; 封裝服務 ; 攝像頭傳感器 ;。

评论标题：* 标题最多20字，内容最多75字。
评论内容：*

暂时停止评论